作为全球芯片制造巨头，尤其是在7nm及以下制程领域的市场份额占据90%以上的台积电，其停止供应高端制程芯片无疑对中国汽车芯片行业带来了不小的震动。

业内人士分析，智能汽车的核心芯片多依赖于台积电生产，比如地平线的征程6系列、黑芝麻的C1296芯片、小鹏的自研图灵芯片等，均由台积电代工。

智能汽车核心芯片

这些芯片的缺失，直接影响到国内车企在自动驾驶和智能座舱领域的技术升级。

随着智能汽车的普及，汽车对芯片的需求量呈现爆炸式增长。据中汽协统计，传统新能源汽车搭载的芯片数量约为500至800颗，而更高智能化的车型则需要超过1000颗芯片。未来若实现L5级自动驾驶，这一数字可能达到1200颗。

智能汽车芯片需求

现今高端车载芯片的国产化率仍处于较低水平，智能驾驶域控芯片的国产化率仅18.5%，智能座舱域控芯片更是只有9.5%。在这样的背景下，“断供”危机让本就依赖进口的国产车载芯片产业雪上加霜。

国产车载芯片产业现状

面对车载芯片的困局，国内头部车企早已行动起来，以多种方式积极布局芯片领域。一些新势力车企选择自研芯片，今年7月和8月，蔚来和小鹏先后宣布其自主研发的芯片成功流片。而理想汽车则计划在香港设立芯片研发办公室，进一步加速自研进程。

车企自研芯片

与之相比，传统车企更多采用投资或合作开发的方式，从上汽、东风到吉利、长城，几乎所有主流车企都已涉足车载芯片的布局。这些布局并非盲目，例如，上汽投资布局MCU和IGBT芯片，这些芯片在汽车控制和功率管理中至关重要，属于汽车芯片的核心领域。

汽车芯片布局

尽管当前国产车载芯片仍有短板，但车企的努力为未来打下了坚实的基础。

尽管国内车企正在积极布局，但芯片国产化的道路依然充满挑战。业内专家指出，中国芯片在设计和封测环节已经取得了一定突破，但制造环节依然是“卡脖子”难题。

近年来，中芯国际等国内晶圆厂取得了一定的技术突破，已经实现了7nm芯片的小规模试产。尽管在性能上与台积电还有一定差距，但对于部分低功耗应用场景已经足够支持。华为也在智能驾驶芯片领域取得了进展，其昇腾610 AI芯片已经能支持L2+到L4级别的自动驾驶应用。

国产芯片技术突破

工信部颁布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》指出，至 2025 年，拟制定三十项以上汽车芯片重点标准，且于 2030 年涵盖大部分汽车芯片的典型应用场景与测试方法。此类标准的订立，不但能够为芯片企业给予技术指引，还能够推动上下游企业之间的协同协作，促使国产芯片迅速“上车”。

汽车芯片标准体系建设

结语：突破与协作，车载芯片国产化的未来可期

台积电的“断供”危机为国内车载芯片敲响了警钟，但同时也为行业加速自主化提供了契机。头部车企的布局和政策的支持无疑为国产芯片的未来注入了一剂强心针。

虽然目前国产芯片的技术水平还无法全面替代进口，但随着产业链协同能力的增强，国产化之路将逐步拓宽。汽车智能化的浪潮不可逆转，车载芯片作为智能汽车的核心，不仅关乎车企的技术发展，更是关乎整个汽车行业的命脉。或许我们距离彻底摆脱“卡脖子”还有很长一段路要走，但无论如何，国产芯片“上车”已是大势所趋。相信在不久的未来，我们能看到更多属于中国汽车芯片的“高光时刻”。

国产芯片未来可期

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